电磁屏蔽结构设计实用技术之二：缝隙屏蔽

屏蔽技术用来抑制电磁骚扰沿空间的传播，即切断辐射骚扰的耦合途径。电磁骚扰沿空间的传播是以电磁波的方式进行的，可分为近场区和远场区。

机箱、机柜屏蔽方案的选择：

① 机柜屏蔽：屏蔽体上缝隙开口比较多，成本比较高，且屏蔽效能不可能做得很高。

② 插箱屏蔽：可采用连接器直接出线，屏蔽电缆的进出口。

机箱、机柜屏蔽体上的电磁泄漏源：

实际机箱上有许多泄漏源：不同部分结合处的缝隙通风口、显示窗、按键、指示灯、电缆线、电源线等。

屏蔽设计原则：

① 孔缝尺寸接近半波长的整数倍时，电磁泄漏最大，高频时特别应做好孔、缝屏蔽，要求缝长或孔径小于 :  l/（10~100）。

② 壳体屏蔽效能指标。应据所处电磁环境工作频率范围区别对待。其期望值为：

——10kHz              低频磁场屏蔽效能      ≥30dB

——10kHz～ 10GHz     电磁屏蔽效能         ≥60dB

③ 屏蔽要求高的单元，如功率发射部件、敏感接收部件，应在壳体内部采用第二层屏蔽措施。

④ 插箱内印制板组件间的近场耦合较强，宜用双面地网式接地印制板作屏蔽及导热板。

机箱、机柜等屏蔽体屏蔽效能的期望值：

①  结构设计中的所谓30dB和70dB准则：

——屏蔽体要提供30dB是比较容易的。

——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限之差小于30dB，设计初期可不考虑专门的屏蔽措施。

——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限超过70dB时，必需有周密的结构设计、严格的工艺保障、完善的滤波和接地系统。

——高屏蔽效能要求，导致高成本；随时间的推延，屏蔽效能会劣化。

——在方案阶段就对设计电平及结构布局作出调整，而不是单纯强调提供屏蔽体的屏蔽效能。

② 目前广为应用的各种屏蔽辅助材料，如导电衬垫、屏蔽网板、屏蔽玻璃、屏蔽电缆、射频接插件等的屏蔽效能，一般在60～70dB，甚至更低。

③ 低频磁场屏蔽效能难以做得很好，例如，双层钢板磁屏蔽，在50Hz时大约只能有20dB～30dB。

双重屏蔽：可提高设备的性/价比和抗腐蚀性。

① 如单层机壳达不到屏蔽要求，可在壳内再对高电平单元或低电平单元，机箱第二重屏蔽。

② 第二重屏蔽体内电路的工作，可以通过外面的低频（或直流）信号控制，或通过键盘、轨迹球等深度实施控制。

缝隙屏蔽设计要求：

① 拼装式屏蔽壳体尽可能采取无缝隙结构或焊接结构，不用或少用可拆卸式压接缝及开启式的活动缝。

② 缝隙接触表面应有良好导电性，机体金属应裸露或作导电涂覆，涂覆后电阻应在豪欧级。

③ 对可拆卸式压接缝，须在接缝处填入射频导电衬垫，采用有效结构措施，确保缝隙电接触的连续性。

④ 活动式缝隙优选具有机箱限位功能的挤压式导电衬垫；对门侧的铰链应机箱搭接。